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马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日暗示，该部将在7月发布旨于促成海内半导体财产成长的激励办法。

扎夫鲁称，去年马来西亚半导体财产为国度电子产物出口孝敬近1300亿美元，今朝马来西亚于后端三木SEO-半导体封装及测试范畴盘踞全世界市场的13%。

此前3月，据彭博社报导，Arm已经赞成于将来十年向马来西亚提供芯片设计与技能撑持，帮忙其冲破芯片封装阶段，迈入更有价值的半导体出产范畴。

按照两边和谈，马来西亚将于十年内向Arm付出2.5亿美元，以取患上一系列半导体技能与授权。马来西亚当局规划藉此协助当地企业设计自有芯片，并于2030年前告竣半导体出口1.2兆令吉（约2,700亿美元）的方针。

马来西亚是全世界芯片测试与封装的主要枢纽，但于芯片设计范畴还有没有本色进展。今朝英特尔、格芯与英飞凌等国际企业，都于马来西亚设有多个芯片封装厂。此外，本地芯片装备制造商也踊跃打入全世界供给链，吸引运用质料等企业于本地设厂。

跟着本土芯片企业的突起，马来西亚将有望强化于全世界半导体供给链中的职位地方，同时鞭策海内顶尖制造技能的成长。于今朝地缘政治的不确定性下，撑持本地芯片制造已经成为马来西亚的首要使命，由于该国约40%出口产物为电子电气产物。

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