三木SEO-中国半导体封测行业迎高增长与产能升级潮
4月28日，半导体封测头部厂商长电科技宣布最新财报。数据显示，2025年第一季度长电科技营收达93.35亿元，同比增加36.44%；归属在上市公司股东净利润2.03亿元，同比增加50.39%，扣非净利润1.93亿元，同比年夜增79.26%。
长电科技暗示，陈诉期内公司连续聚焦先端技能及重点运用市场，叠加收购的晟碟半导体财政并表影响，于运算电子、汽车电子和工业及医疗电子范畴收入同比增加，别离增加92.9%、66.0%、45.8%。
值患上一提的是，近期海内一批知名半导体封测厂商接踵发布了2024年年度陈诉。综合各家财报来看，长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子等厂商交出了营收净利双增加的答卷。此中，通富微电净利润更是同比飙升299.90%，华天科技净利润亦年夜增172.29%。
△全世界半导体不雅察按照厂商年报收拾
半导体封测是集成电路财产链要害环节之一。最近几年来，于AI人工智能、高机能计较与汽车智能化等热点运用驱动下，半导体封测也迎来了新的成长契机，浩繁厂商也接连发力设置装备摆设新项目。近日，海内一批封测项目迎来了新的进展三木SEO-。
长电科技上海汽车电子封测出产基地估计下半年投入出产
于4月20日宣布的2024年度陈诉中，长电科技同步披露了多个项目进展环境，如上海汽车电子封测出产基地项目等。
长电科技于财报中吐露，正于踊跃推进上海汽车电子封测出产基地设置装备摆设程序，估计2025年下半年将正式投产，并于将来几年内慢慢开释产能。
据悉，长电科技上海汽车电子封测出产基地项目位在上海浦东新区临港重设备财产区，总用地面积约214亩。项目定位为智能化、数字化的 灯塔工场 ，聚焦车规级芯片制品制造与封测，笼罩智能驾舱、智能互联、安全传感器和模块封装等半导体新四化范畴。
该项目在2023年8月动工设置装备摆设，同年11月完成为了首轮增资和谈签订，总增资范围达48亿元，用在加快项目设置装备摆设。
按照计划，长电科技规划于上海临港新片区打造年夜范围专业出产车规芯片制品的进步前辈封装基地，配套海内外年夜客户及行业重要互助伙伴，面向新能源汽车的高度电动化、智能化，周全打造完备的当地芯片制品供给链。
项目聚焦ADAS传感器、高机能计较芯片、电驱模块等焦点范畴，年产车规级封装产物范围居海内前列，显著减缓专用封测产能缺口。该项目建成后，不仅将成为长电科技于海内设置装备摆设的第一条智能化 黑灯工场 出产线，也将成为中国海内年夜型专业汽车电子芯片制品制造标杆工场，动员整个财产链向高机能、高靠得住性、高度主动化的标的目的成长。
广州日月新半导体高端封测项目迎新进展
据中建一局设置装备摆设成长公司官微动静，近日，中建一局设置装备摆设成长公司中标日月新半导体（广州）有限公司（如下简称 日月新半导体 ）新建项目一期土建和一般电机包工程。项目建成后将打造高端半导体封测基地，完美粤港澳年夜湾区的半导体财产链。2024年12月29日，日月新半导体于广州黄埔区九佛街道中新广州常识城湾区半导体财产园内正式启动高端封测厂项目。
据悉，该项目总投资15亿元，工期24个月，建成后将聚焦高端封测技能，为相干产线提供高尺度基础保障，鞭策国产半导体从设计到制造的全链条协同成长。项目设计年产IC产物101.6亿颗/年，半导体双相晶体管3.3亿颗/年，SMT产物1.3亿颗/年，分立器件（Discrete）40.9亿颗/年，SIP（新型电子元器件）839.1万片/年，达产后年产值估计可到达5.4亿美元。
工商信息显示，日月新半导体（广州）有限公司建立在2022年09月06日，由Global Advanced Packaging Test（HongKong）Limited持股100%，注册本钱1亿美元。谋划规模包括集成电路芯片设计和办事；集成电路芯片和产物制造；集成电路芯片和产物发卖。值患上一提的是，Global Advanced Packaging Test（HongKong）Limited还有全资持股了日月新进步前辈技能研究（昆山）有限公司、日月新半导体（昆山）有限公司、日月新半导体（威海）有限公司。
连创芯集成电路封装测试研发制造基地项目签约连云港
近日，连创芯集成电路封装测试研发制造基地项目正式落地连云港。
连创芯集成电路封装测试研发制造基地项目是连云港引进的首个半导体封装测试项目，将致力在打造集成电路芯片、聪明终端等产物研发及出产基地。据悉，该项目规划总投资11.6亿元，将以无锡连云港专精特新财产园为载体，设置装备摆设一座现代化的芯片封装测试工场。
项目分为二期，此中一期项目将设置装备摆设QFN系列封装测试出产线、SMT（电子电路外貌组装技能）贴片组装工艺出产线，配备晶圆磨划、高速贴片机等进步前辈装备，达产后实现年产值7亿元，形成年封装测试3亿颗芯片、SMT贴片1500万片的范围化制造能力。二期项目将设置装备摆设集成电路芯片与方案研发中央，聚焦电源治理、旌旗灯号链、消费级SOC等芯片研发并将设置装备摆设聪明能源交互终端、户外聪明显示终端、机电模组等终端产物研发出产基地。
捷捷微电功率半导体6英寸晶圆和器件封测出产线具有批量出产能力
近日，功率半导体厂商捷捷微电于接管机构调研时暗示，公司的多个项目有进展。此中， 功率半导体6英寸晶圆和器件封测出产线 已经具有批量出产能力，于产能爬坡期。
据先容，捷捷微电6英寸晶圆和器件封测出产线项目由捷捷微电全资子公司捷捷半导体有限公司承建，位在南通苏锡通科技财产园井冈山6号(捷捷半导表现有地块)。
该项目规划采用深Trench刻蚀和填充工艺、高压等平面终端工艺，踊跃扩大新产物门类，弥补公司产物空缺，增补及进级现有产物布局。6寸线定位在功率半导体芯片出产线，最小线宽达0.35微米，今朝已经具有批量出产能力，产物包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、肖特基芯片及VDMOS芯片等。
捷捷微电暗示，6英寸线今朝还有于产能爬坡期，现已经实现5万片/月产出。
康盈半导体徐州测试基地正式投产
3月25日，康盈半导体徐州测试基地正式投产。康盈半导体徐州测试基地项目位在江苏徐州经济技能开发区财产二园，分为两期设置装备摆设。
此中一期投资额5000万元，设置装备摆设晶圆测试区、老化测试区、光学检测区、智能包装区、靠得住性试验室五年夜智能区域，拥有2000㎡千级与万级无尘车间，引进国际领先的测试装备，全方位打造满意高端市场、高靠得住性的测试产线。
据 康盈半导体 先容，今朝，测试产线已经建成并投入利用，可满意晶圆、闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存储芯片的测试。
2025年完成一期项目设置装备摆设后，年产能估计达2000万颗，年产值估计冲破3亿元，并同步完成UFS 3.1/4.0、LPDDR5测试技能研发。2026年，二期项目项目设置装备摆设，将满意UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高阶产物的测试，年产能冲刺5000万颗，进一步巩固康盈半导体于存储芯片测试能力的深度及广度。
13亿元，伟测科技投建集成电路芯片晶圆级和制品测试基地项目（二期）
3月17日，伟测科技发布通知布告称，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司（如下简称 南京伟测 ）拟利用不跨越人平易近币13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级和制品测试基地项目（二期）（暂命名，以有关部分终极存案名称为准）。
据先容，该项目实为集成电路芯片晶圆级测试及制品测试扩产项目，拟选址在江苏省南京市浦口经济开发区（以现实出让为准），计划用地47亩。伟测科技暗示，项目设置装备摆设完成后，公司产能范围，特别是 高端芯片测试 和 高靠得住性芯片测试 产能范围将获得进一步晋升。
资料显示，伟测科技是自力第三方集成电路测试办事企业，于上海及天津两地设有研发中央，测试产物被广泛运用在通信、计较机、汽车电子、工业节制、消费电子等范畴。
当前，伟测科技正于踊跃拓展工业级、车规级和高算力产物测试 的成长计谋，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、进步前辈架构和进步前辈封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高靠得住性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点办事在我国的人工智能、云计较、物联网、5G、高端设备、新能源电动车、主动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的成长。
半导体封测项目的接踵上马不仅再一次表现了中国半导体封测范畴于产能扩张、技能进级及当地化供给链设置装备摆设上的冲破，也标记着行业正加快向高端化、智能化标的目的迈进，为新能源汽车、人工智能等新兴范畴提供要害支撑。
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