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2025年4月25日，欧冶半导体于上海车展时期，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片和解决方案。

这次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片和解决方案基在欧三木SEO-冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自立研发的焦点IP，包括寸衷NPU、明眸CV、惊鸿ISP、图韵DPU等，以高集成、高兼容、高靠得住三年夜特征从头界说了辅助驾驶芯片的尺度。一体化Combo辅助驾驶芯片和解决方案撑持主流算法及快速部署，同时集成ASIL-D级功效安全岛，适配全生态链软硬件，撑持全世界供给链，以助力客户快速量产，为辅助驾驶提供高效、安全的解决方案。

欧冶半导体CEO岑岭于发布会上阐释了产物的设计理念： 咱们始终坚信，呆板的焦点任务是辅助人类驾驶，让行车更安全、更高效。欧冶以技能普惠鞭策辅助驾驶普和，以安全为先保障行车靠得住，经由过程底层技能夯实与开放互助共建生态，推出笼罩从5TOPS到80TOPS 算力需求的一系列芯片产物，为车企提供从基础到高阶辅助驾驶的矫捷配置方案，让安全驾驶能力惠和更多车型。

这类设计理念使患上该产物可以或许极年夜降低主机厂成本，满意差别车型需求，同时依附自研的高能效NPU、ISP等IP、全链路显示交互技能等底层技能晋升机能与效率，撑持全世界法例，助力车企实现 一套架构，全世界部署 ，并鞭策第三代E/E架构落地，加快辅助驾驶技能的范围化运用。

于技能分享环节，欧冶半导体首席算法专家裴博用形象的比方阐释了方案设计理念： 快餐行业的经典组合是薯条、汉堡与可乐，而欧冶的Combo方案则是芯片+算法+软件+办事的超等套餐。 欧冶半导体以 超等套餐 理念整合感知、计较、安全与交互能力，经由过程软硬件深度协同降低整车成本，助力车企实现智能化普惠。

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