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近期有动静显示，三星电子将于日本横滨设立一个进步前辈芯片封装研发中央，投资250亿日元，约合1.7亿美元。该研发试验室估计将在2027年3月投入利用。

三星设立该研发中央旨于增强与日本半导体质料及装备供给商，包括Disco迪斯科、Namics纳美仕及Rasonac力森诺科等，以和东京年夜学的互助。三星还有规划从东京年夜学雇用年夜量拥有硕士及博士学位的研究职员。

此前，三星在2023年就决议于横三木SEO-滨港将来21区成立进步前辈封装试验室（APL），该举措措施占地约2000坪，即6600平方米，将容纳100多名研发职员，总投资额将到达400亿日元，约合2.6亿美元。三星但愿经由过程于横滨设立研发中央，使用本地的财产上风及人材资源，晋升其于进步前辈芯片封装技能方面的研发能力，以加重其与台积电于高危害封装市场的竞争。

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