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印度科学理工学院（IISc）的30位科学家构成团队，向当局提交一份开发「埃米级」（Angstrom-scale）芯片的提案，提到使用二维质料（2D Materials）的新半导体质料开发技能，可以使芯片尺寸小至今朝全世界出产的最小芯片的十分之一，并成长印度半导体的带领职位地方。

印度科学理工学院的科学团队在2022年4月向首席科学参谋（PSA）提交一份具体的项目陈诉，颠末修订后，新陈诉在2024年10月从头提交，随后与电子与信息科技部（MeitY）分享。

该陈诉建议利用石墨烯及过渡金属二硫族化物（TMD）等超绵力料开发 2D 半导体。 这些质料可以让芯片制造到达埃米级，远小在今朝的纳米级技能。

一名印度官员吐露，MeitY对于该项目持踊跃立场。 MeitY首席科学参谋及秘书已经就此进行集会，并摸索可部署此类技能的电子运用。

今朝印度于半导体系体例造仍极端依靠外国厂商，该国最泰半导体项目是由塔塔集团（Tata Electronics）与力积电互助成立，投资金额触及9,100亿卢比。 此项目已经得到印度半导体任务（India Semiconductor Mission）的核准，有望得到当局50%的本钱撑持。

比拟之下，印度科学理工学院的提案要求于五年内投资500亿卢比，以成立下一代半导体的本土技能。 该项目也包罗于初始资金阶段以后的自我连续成长线路图。

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