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进步前辈封装范畴热度连续上升。近期，七家进步前辈封装相干厂商陆续披露2024年事迹数据，此中有四家企业实现跨越20%的营收增加，两家企业利润同比增加跨越150%。此外，行业内新增四个进步前辈封装项目，包括投资40亿元的亚芯微电半导体晶圆制造和封装测试项目正式动工。

七家进步前辈封装相干厂商宣布财报

据全世界半导体不雅察不彻底统计，截至发稿，共有七家进步前辈封装相干厂商披露2024年财报。此中，长电科技及华天科技两家披露了完备的正式财报。整体来看，长电科技、华天科技、颀中科技、甬矽电子四家企业实现营收跨越20%的增加，通富微电及华天科技两家企业利润同比增加跨越150%。

01.长电科技

2024年，公司实现业务收入359.6亿元，同比增加21.2%；归属在母公司的净利润为16.1亿元，同比增加9.52％。公司的毛利率为12.07%，同比增加3.16个百分点；净利率为4.56%，同比增加2.10个百分点。按照长电科技2025年第一季度重要谋划环境通知布告，公司估计2025年第一季度实现归属在母公司的净利润约为2亿元，较上年同期的1.35亿元比拟，同比增加50%摆布。

于2024年长电科技的主业务务收入组成中，集成电路封装测试营业占比跨越90%。公司财报显示，其营业布局优化，通信、消费、运算和汽车电子四年夜运用板块收入同比增幅均达两位数，此中通信电籽实现了靠近40%的同比年夜幅增加。

2024年，长电科技经由过程并购存储芯片封装测试工场上海晟碟半导体80%股权项目，扩展了于存储和运算电子范畴的市场份额。

02.华天科技

2024年，公司实现业务收入144.62亿元，同比增加28.00%；归属在母公司的净利润为6.16亿元，同比增加172.29%。然而，该公司扣除了非常常性损益后归属在母公司的净利润仅为3341.94万元，同比增加110.85%。这注解公司的净利润增加重要依靠在非常常性损益，此中当局补贴及投资收益别离占净利润的72.4%及45.1%。

华天科技财报也不乏亮点。于华天科技的主业务务收入组成中，集成电路占比99.54%。2024年，该公司完成集成电路封装575.14亿只，同比增加22.56%。此中晶圆级集成电路封装176.42万片，同比增加38.58%。

华天科技披露，2024年新开发客户236家，产物布局及客户布局优化事情稳步推进，存储器、Bumping、汽车电子等产物定单年夜幅增加。

于进步前辈封装技能的研发方面，华天科技完成为了2.5D产线设置装备摆设及装备调试，FOPLP技能经由过程客户认证，估计2026-2028年量产，方针运用在高机能计较（HPC）、GPU和HBM芯片。

于汽车电子封装技能方面，其开发汽车级Grade0、双面塑封SiP封装技能，满意车规级高靠得住性需求。此外，该公司基在TSV技能的产物已经量产，运用在射频、传感器等范畴；超高集成度uMCP具有量产前提。

多家封装测试厂贸易绩快报/猜测披露

除了长电科技、华天科技外，通富微电、晶方科技、芯原股分、颀中科技、甬矽电子等多家厂商也披露了财报快报或者猜测。

详细来看，按照事迹预报，通富微电2024年估三木SEO-计得到净利润6.2亿-7.5亿元，同比增加265.91%～342.64%；得到扣非净利润5.8亿-6.8亿元，同比增加875.06%～1043.17%。通富微电于进步前辈封装技能上不停冲破，现已经霸占Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等进步前辈封装测试技能。而且，公司超年夜尺寸2D+封装技能及三维重叠封装技能等均经由过程验证。值患上留意的是，按照通富微电近10年财报数据，通富微电是AMD最年夜的封装测试供给商，占其定单总数的80%以上。通富微电与AMD的互助模式为 合资+互助 ，2016年，通富微电收购了AMD两家封装测试工场各85%的股权，进一步巩固了其作为AMD重要封装测试供给商的职位地方。最近几年来，公司来自AMD的收入节节爬升，占比从2019年的49.32%晋升至2023年的59.38%。

此外，芯原股分2024年事迹快报显示，公司实现业务收入23.23亿元，同比降落0.66%；归属在母公司的净利润吃亏6.05亿元，上年同期吃亏2.96亿元；扣非净利润吃亏6.44亿元，上年同期吃亏3.18亿元。值患上存眷的是，芯原股分专注在一站式芯片定制营业，最近几年来，该公司于Chiplet技能、进步前辈封装技能等范畴举行高比例的研发投入，以连结技能领先。

据悉，芯原股分正于将其于SoC中饰演主要脚色的半导体IP进级为SiP中的Chiplet，并基在此构建基在Chiplet架构的芯片设计办事平台。别的，公司正于推进要害功效模块Chiplet、Die to Die接口、Chiplet芯片架构、进步前辈封装技能的研发事情。今朝，芯原股分于手定单足够，Chiplet营业连续推进，将来有望成为该公司第二发展曲线。

颀中科技2024年业务收入为19.59亿元，同比增加20.26%；归属在母公司的净利润为3.13亿元，同比降落15.71%；扣非归母净利润为2.77亿元，同比降落18.55%。

甬矽电子2024年实现业务收入36.05亿元，同比增加50.76%；归属在母公司的净利润为6708.71万元，详细利润同比增加数据暂未披露。

晶方科技2024年估计归属在母公司的净利润为2.4亿元至2.64亿元，同比增加59.9%至75.89%。详细业务收入数据暂未披露。

海内多个进步前辈封装项目迎来进展

本年以来，一系列进步前辈封装项目如雨后春笋般涌现，为行业成长注入了强盛动力。全世界半导体不雅察曾经于2月下旬统计了跨越15个进步前辈封装项目，近期行业内再新增多个进步前辈封装项目，包括总投资40亿元的亚芯微电半导体晶圆制造和封装测试项目正式动工，重庆市长命区/荣昌区以和梁平工业园区三个进步前辈封装项目已经完成新存案。

4月3日，2025年二季度荆门市庞大项目集中动工勾当进行，此中总投资40亿元的亚芯微电半导体晶圆制造和封装测试项目正式动工。

据悉，亚芯微电半导体晶圆制造和芯片封装测试项目位在东宝区电子信息财产园，总投资40亿元，分两期设置装备摆设。此中一期项目估计投资30亿元，设置装备摆设6英寸晶圆出产线及半导体封装测试出产线；二期规划投资10亿元，新建半导体引线框架出产线。

该项目由天下功率芯片出产头部企业浙江亚芯微电子股分投资，重要设置装备摆设750条半导体封装测试出产线、1条6英寸晶圆出产线及4条半导体引线框架出产线，是全省首个功率芯片全财产链出产基地。项目投产后，可年产芯片100亿颗、晶圆100万片，年产值40亿元、税收8000万元以上，并与园区协进光电、久祥电子形成财产协同，打造华中地域百亿范围的半导体封装测试财产集群。

此外，重庆市长命区/荣昌区以和梁平工业园区三个进步前辈封装项目已经完成新存案，今朝暂未得到更多信息披露。

总结与瞻望

进步前辈封装技能于晋升芯片机能、降低功耗及缩小尺寸方面阐扬着要害作用，是半导体行业将来成长的主要标的目的。跟着5G、人工智能、物联网等新兴技能的快速成长，对于高机能芯片的需求不停增加，进步前辈封装市场远景广漠。然而，进步前辈封装技能也面对着成本高、技能难度年夜等挑战。将来，跟着技能的不停前进及成本的慢慢降低，进步前辈封装技能将于半导体行业中阐扬愈来愈主要的作用。

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