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近日来自美国哥伦比亚年夜学及康奈尔年夜学等机构的科学家，深度交融光子技能与进步前辈的互补金属氧化物半导体电子技能，联袂研制出一款新型三维光电子芯片。

这款芯片实现了史无前例的数据传输能效和带宽密度，为研发下一代人工智能（AI）硬件奠基了坚实基础。

研究团队最新研制的这款三维芯单方面积仅0.3平方毫米，其上集成为了80个高密度的光子发射器及吸收器，能提供800吉字节/秒的超高数据传输带宽以和每一传输1比特数据仅耗损120飞焦耳的卓着能效。

同时，新芯片的带宽密度为5.3太字节/秒/平方毫米，远超现有基准。并且，最新芯片的设计架构也与现有半导体产线高度兼容，有望实现年夜范围出产。

光作为一种通讯前言，能以最小的能量丧失传输年夜量数据。这一特征不仅激发了基在光纤收集传输数据的互联网革命，也有可能显著扩大计较能力。假如计较机收集的各个节点之间可以或许实现更高效的数据通讯，AI技能成长的面孔有望面目一新。

最新芯片集成为了光子技能，这类超节能、高带宽的数据通讯链路，有望消弭空间上差别计较节点之间的带宽瓶颈，促成下一代AI计较硬件的研发，为实现更快、更高效的AI技能斥地了新路子。此前因为能耗及数据传输存于延迟征象而没法实现的漫衍式AI架构，也将是以患上以实现。

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