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继台积电3月31日启动2纳米扩产后，另外一家晶圆代工场商联电在4月1日公布了三木SEO-新工场扩建规划的新进展。统一天（4.1），市场还有传出联电及格芯将举行归并的动静，激发业界高度存眷。随后，事务当事方联电对于此举行了回应。

新加坡Fab 12i厂扩建完工

4月1日，联电新公布新加坡厂扩建完工。

据联电先容，联电新加坡白沙晶圆科技园区扩建规划分成两期，第一期的总投资金额为50亿美元（约合人平易近币363.39亿元），月产能计划为3万片，将提供22纳米及28纳米制程技能，是新加坡半导体财产开始进的晶圆代工制程。

该厂将为全世界客户提供高端智能手机显示芯片、物联网高效能存储器芯片和通信芯片。这次扩建将于将来几年为本地创造约700个就业时机，包罗制程、装备和研发工程师等高科技人材。

图片来历：联电

据悉，联电新厂第一期将自2026年最先量产，估计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能晋升至每一年跨越100万片12英寸晶圆。此外，新厂投产后将成为新加坡开始进的半导体晶圆代工场之一，提供用在通信、物联网(IoT)、车用及人工智能(AI)立异范畴的半导体芯片。

联电是全世界第四年夜晶圆代工场商，于全世界晶圆代工范畴的市占率为4.7%。本年年头，联电宣布的财报显示，2024年于通信、消费和电脑需求的不变发展鞭策下，联电整年营收较去年增加4.4%。此中，22/28纳米产物仍占营收重要孝敬，于2024年增长15%。

联电配合总司理王石暗示，于AI办事器的强劲需求下，加之智能手机、电脑及其他电子装备中的半导体含量增长所驱动，2025年半导体市场有望迎来发展的一年。

与格芯归并？联电：今朝没有

据日媒报导，格芯正思量与联电举行归并，方针是打造一家产能横跨亚洲、美国与欧洲的新企业，以确保美国能得到成熟制程芯片。报导还有指出，格芯已经与联电就潜于的生意业务举行接触。

对于此，联电暗示不回应市场传说风闻，并称公司今朝没有于举行归并。

此外，业界亦对于该动静持思疑立场。业界认为，格芯与联电均专注在成熟制程代工，若归并只是范围变年夜，但没有互补性或者更强的市场竞争力。

业界同时指出，联电若真要跟同业归并，跟具备互助瓜葛的英特尔归并，互补性较高，由于英特尔有较为深挚的技能基础，而联电有代工办事的经验，二者归并会较有市场竞争力。

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