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2025年3月26日-28日，SEMICON China 2025在上海召开，作为全世界半导体财产链的主要嘉会，本次有全世界1400多家知名企业参展，半导体装备与质料范畴体现活跃，厂商齐聚。此中，汉高粘合剂电子事业部展示了其面向进步前辈封装、车规级运用和绿色可连续成长的立异解决方案，激发业界广泛存眷。

进步前辈封装质料引领技能立异

跟着AI算力需求的发作式增加，半导体行业对于高机能封装质料的需求日趋火急。汉高于这次展会上重点展示了多款针对于进步前辈封装运用的立异产物。

此中，LOCTITE ECCOBOND LCM 1000AG-1液态压缩成型封装质料依附其低应力及超低翘曲特征，为晶圆级封装(WLP)及扇出型晶圆级封装(FO-WLP)提供了靠得住解决方案。该产物尤其合用在年夜算力AI芯片的封装需求，能有用应答高密度封装带来的技能挑战。

汉高还有展示了其立异的液体模塑底部填充胶技能，该技能经由过程归并底部填充及包封步调，实现了工艺简化，显著晋升了封装效率及靠得住性。针对于体系级芯片运用，汉高推出的毛细底部填充胶经由过程优化流变机能，于匀称流动性、精准沉积效果与快速填充之间取患了优良均衡。

深耕中国市场 强化当地化结构

汉高粘合剂电子事业部亚太地域技能卖力人倪克钒博士于媒体交流会上暗示： 中国事汉高最主要的市场之一。多年来咱们连续加年夜于中国的投资，强化供给链设置装备摆设，加强本土立异能力。

据悉，汉高于华投资设置装备摆设的高端粘合剂出产基地鲲鹏工场已经进入试出产阶段，这将显著晋升其于中国的高端粘合剂出产能力。同时，汉高位在上海张江的全新粘合剂技能立异中央也将在本年竣工并投入利用。该中央投资约5亿元人平易近币，将专注在开发进步前辈的粘合剂、密封剂及功效涂料解决方案，为中国及亚太地域的客户提供更优质的办事。

聚焦车规级运用 应答行业厘革

跟着新能源汽车市场的快速成长，车规级半导体质料需求出现发作式增加。汉高针对于这一趋向推出了多款冲破性解决方案。

此中，LOCTITE ABLESTIK ABP 6395TC芯片粘接质料基在专利环氧化学技能，专为高靠得住性、高导热或者导电需求的封装场景设计。而LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TH则采用无压银烧结技能，具备优秀的流变特征及高导热率，成为高导热需求半导体封装的抱负选择。

汉高半导体封装全世界市场卖力人Ram Trichur指出： 跟着汽车向L4/L5级主动驾驶成长，CMOS影像传感器的封装设计尺寸将进一步增年夜，同时对于高靠得住性的要求也显著晋升。陪同更多的整车厂商插手到CMOS影响传感技能的开发，汉高也正于扩展客户互助收集，办事整个汽车财产的需求蜕变。

践行可连续成长 鞭策绿色立异

于环保法例日趋严酷的市场情况下，汉高将可连续成长作为持久战略。公司制订了明确的净零排放线路图，规划于2045年实现温室气体净零排放。

汉高经由过程多项立异举措降低产物碳萍踪，包括采用再生银替换原生银（已经削减约75%新增银萍踪）、开发生物基粘合剂三木SEO-技能等。汉高于产物生命周期碳萍踪透明度方面处在行业领先，可以或许为客户提供完备的碳萍踪数据。

面临半导体行业的技能厘革，汉高暗示将继承加年夜于异构集成、第三代半导体质料等前沿范畴的投入，经由过程与全世界客户的合作无懈，配合鞭策半导体封装技能的立异成长。

于半导体行业加快迈向AI时代的要害节点，汉高经由过程质料立异连续鞭策进步前辈封装技能的成长，为高机能计较、新能源汽车等要害范畴提供靠得住解决方案。跟着摩尔定律迫近极限，封装技能正成为半导体机能晋升的主要冲破口。汉高依附其全世界化视线与本土化结构，不仅助力中国半导体财产链进级，更以绿色立异践行可连续成长承诺。将来，汉高将继承深化与行业伙伴的互助，配合摸索新质料、新工艺，为全世界半导体财产的高质量成长注入新动能。

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