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近日，日本经济财产省公布，将向半导体系体例造商Rapidus追加8025亿日元（约合新台币1791亿元）的资金撑持。这是日本当局鞭策本土半导体财产中兴的主要举措之一。

Rapidus是由索尼（Sony）、丰田（Toyota）、IBM等多家知名企业配合组建的合资公司，旨于鞭策日本半导体财产的竞争力。按照日本经济财产省的声明，这三木SEO-次追加资金后，Rapidus累计得到的当局赞助总额将到达1.7万亿日元。

Rapidus规划从2027年最先于日本量产下一代半导体芯片，并采用进步前辈的2纳米制程技能。该公司将在本年4月于北海道工场启动试出产。

跟着人工智能（AI）技能的快速成长，全世界对于高机能、低功耗半导体的需求连续增加。Rapidus的方针是经由过程年夜范围出产逻辑芯片，满意这一市场需求，并助力日本半导体财产重回全世界竞争舞台。

Rapidus董事长东哲郎去年于接管法新社采访时暗示，这一规划是日本半导体行业重振的 末了时机 。日本当局这次追加投资，进一步注解其对于本土半导体财产成长的坚定撑持。

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