三木SEO-昂科技术亮相SEMICON China 2025：半导体测试设备实现新突破
3月26日 28日，全世界半导体行业嘉会SEMICON China 2025于上海新国际博览中央进行。作为半导体烧录和测试装备的领军企业，深圳市昂科技能有限公司（如下简称 昂科技能 ）携立异产物、要害技能和解决方案表态本次展会。
于本次展会上，昂科技能携旗下V9000、IPS3000H、MS-700多款芯片测试装备旗舰产物冷艳表态，公司重点展示了于芯片测试装备范畴取患上的要害技能冲破与范围化量产结果。昂科技能副总裁傅国师长教师就参展产物亮点、全世界市场战略结构以和行业将来成长趋向等话题做出论述，不仅揭示了昂科技能的技能实力，更凸显了其于半导体财产生态中的战略定位与成长愿景。
半导体测试装备新冲破：昂科发布V9000系列全主动老化测试机半导体测试装备是芯片制造的要害一环，于芯片从设计到运用的全生命周期中，为芯片的质量把控及机能优化提供了坚实的技能支撑。SEMI（国际半导体财产协会）数据显示，2024年半导体测试装备的发卖额估计增加7.4%，到达67亿美元，随后这一市场的增加估计将于2025年加快，测试装备发卖额将激增30.3%。
昂科技能敏锐洞察到半导体测试范畴的市场需求，迅速睁开战略结构，对于测试装备举行周全立异与进级。傅国指出，昂科技能最近几年来不停完美结构测试装备财产链，产物涵盖了从CP（晶圆测试）、FT（封装后制品测试）、SLT（体系级测试）再到Burn-in（老化测试）等全数芯片测试环节，助力鞭策芯片测试装备的国产化进程。
于本次展会上，傅国尤其提到了昂科技能发布的行业首创全主动老化测试机（ABI-Automatic Burn-In）V9000系列产物。他暗示，昂科技能推出的V9000系列测试分选机可运用在高靠得住性要求的电源模块、AI年夜模子练习芯片SoC、GPU、CPU、汽车级智能驾驶SoC等产物的Burn-In靠得住性测试，也可运用在各类SoC、年夜容量存储芯片（eMMC、UFS、LPDDR等）、RF芯片和模块等的体系级测试（System Level Testing，SLT）。
据傅国先容，V9000系列革命性地提出了Burn-In测试 全于线 的方案，将Burn-In测试全流程均纳入主动管控流程，防止了因为人工操作的参与而引起的无记载、不成追溯及潜于的ESD危害。同时，昂科独创的TempJIT TM年夜功率老化测试温控技能，最高可撑持单DUT功率高达1500W，是当前传统老化测试装备的最高功率撑持能力1.5倍以上。
IPS3000H也是昂科技能于本次展会上的一年夜亮点产物。IPS3000H是昂科技能IPS系列工程FT测试分选机，源在该公司经典的IPS系列4轴平移式分选构架，可撑持多种ATE装备的Load Board的工程运用测试与分选。产物撑持Tube、Tray、Reel等多种进、出料方式，并撑持散装IC的微振盘上料方式，为芯片设计Verification测试、小批量送样、QA抽样测试等运用提供矫捷的测试分选解决方案。
傅国还有尤其提到了昂科的IC激光打标装备MS-700。他暗示，此类装备已经办事在全世界客户跨越20年汗青，产物笼罩Tray-to-Tray、Film Frame、Wafer等多种产物型式，为客户提供高效、安全、靠得住的激光标志办事。MS-700是一款Tray-to-Tray激光打标装备，上下料均为尺度JEDEC Tray盘，该产物搭载昂科LaserExtremeTM节制软件，可实现主动对于刻印内容/路径举行优化，快速Tray盘分区、芯片位置矫正、丝印追随刻印等功效，遭到了客户的一致好评。
据相识，昂科技能的全主动芯片测试烧录与分选产物，依附其进步前辈的烧录测试算法开发，已经与全世界数百家芯片设计原厂（涵盖IDM和Fabless企业）成立了合作无懈瓜葛。该系列产物广泛撑持包括恩智浦（NXP）、瑞萨电子、德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌、英特尔、三星、MPS、铠侠、美光等于内的浩繁知名芯片制造商的数万种芯片，充实揭示了其于测试范畴的卓着实力及广泛兼容性。
推进 1+N 装备平台化成长战略 满意客户全流程需求昂科技能建立在2013年，专注在芯片烧录、主动化烧录装备的研发和设计制造，并经由过程不停的研发投入和人材造就，成为全世界领先的芯片烧录装备及解决方案提供商。最近几年来，昂科技能连续推进 1+N 半导体装备平台化成长战略，安身在结构半导体财产多个环节，从全主动老化测试机、SLT测试分选机、转塔式测试分选机、平移式分选机，将来还有会有探针台装备；针对于研发及工程测试，拥有PSV（硅后验证）测试体系、工程用P P分选机（取代工程师手测）、工程用老化测试机。同时，昂科还有有从晶圆刻印到Strip、Tray等各类激光刻印机，多个环节联袂并进。
尤其值患上存眷的是，昂科技能重点结构的半导体测试范畴。对于在昂科技能进军测试范畴这一举措，傅国指出有两年夜缘故原由： 一是拓展产物笼罩规模。为了进一步扩展营业规模，公司从烧录环节向上游的测试环节延长，从而笼罩更广泛的芯片制造流程，慢慢向芯片测试范畴拓展；二是为了更好地满意客户从芯片设计到终极产物运用的全流程需求。昂科技能致力在打造一站式办事解决方案，为客户提供从芯片测试到烧录的全方位撑持。
他暗示， 虽然测试装备是昂科的新营业线，公司方才最先发力宣传咱们的半导体测试装备产物，但此类产物2024年营收已经占到公司总营收的三分之一，且增加迅速 。而这一营收的增加，来自客户对于公司产物的承认及多量量采购。 测试装备为客户公司带来了更多价值，定单恰是客户对于公司产物信托与撑持的最佳证实。 他增补道。
昂科技能测试装备的优良体现离不开公司连续的研发投入及技能立异，公司的研发职员占比到达了70%。傅国暗示： 昂科技能的产物是从底层就最先自研，从测试板卡设计、测试丈量软件、高周详机械布局设计、测试机上位机软件，再到仪器嵌入式的软件，公司都举行了技能开发及贮备。同时，公司高度器重技能立异，每一年申请专利的数目可达上百项。 咱们的全主动老化测试机V9000-ABI就是一个典型的立异结果，于此以前全行业还有没有过近似的产物，可以说是昂科界说了ABI这个产物种别。 傅国增补到。
瞻望将来，傅国暗示，昂科技能自建立以来，年复合营收增加率跨越50%。依附这一强劲的成长势头及坚实的技能基础，昂科技能正朝着成为全世界一流的半导体装备供给商的方针稳步迈进。于技能立异的驱动下，昂科技能将继承深耕半导体测试范畴，不停拓展产物线，优化办事，以满意全世界客户日趋增加的需求。跟着AI技能与半导体系体例造的深度交融，以和国产化替换的加快推进，昂科技能有决定信念于将来的市场竞争中盘踞主要职位地方，为全世界半导体财产的成长孝敬更多气力。
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