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2025年3月26日-28日，SEMICON China 2025在上海召开，作为中国范围最年夜、最周全的半导体行业博览会之一，本年SEMICON China展览面积达10万平方米，全世界1400多家知名企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、EDA/IP、半导体装备和质料等全财产链。此中，半导体装备与质料范畴体现活跃，厂商齐聚，集中展示了前沿结果与立异方案。同时，AI与新能源海潮下，进步前辈封装与第三代半导体热度居高不下，于本年展会上备受瞩目。

从SEMICON China看行业成长，跟着半导体市场竞争日趋激烈，厂商正于不停修炼 内功 ，推出重磅产物技能，其实不断拓宽产物矩阵甚至半导体财产邦畿，市场范围不停壮年夜；

AI人工智能成长势头强劲，鞭策半导体市场需求增加的同时，也对于半导体工艺及进步前辈封装技能等提出更高要求，海内半导体装备厂商适应成长趋向，正踊跃求新求变，加快国产替换。北方华创公布进军离子注入装备市场，将来将鞭策离子注入装备周全笼罩逻辑、存储、特点工艺和化合物半导体等范畴。同时，北方华创还有进军电镀装备市场，进一步完美进步前辈封装营业；新凯来公司，初次到场展会，一口吻推出了多款重磅产物，展示国产装备厂商新实力；

与此同时，全世界新能源汽车、光伏储能、轨道交通等运用需求发作，第三代半导体财产赛道连续升温，于降本增效驱因素动之下，各年夜厂商对准年夜尺寸技能成长，6英寸，8英寸、12英寸碳化硅产物接连不断，包括天岳进步前辈、天科合达等于内的厂商踊跃发力，海内第三代半导体技能正不停取患上新冲破。

如下是全世界半导体不雅察编纂带回的SEMICON China 2025逛展直击内容：

北方华创拓宽半导体装备邦畿

图片来历：全世界半导体不雅察摄

SEMICON China 2025展会上，北方华创带来了多款装备方案，并重磅发布两款新品，半导体装备邦畿进一步拓宽。

此中，北方华创发布其首款离子注入机Sirius MC 313，正式公布进军离子注入装备市场。

离子注入装备可以或许以极高的精度及效率，将特定元素的带电离子注入半导体质料，从而精准转变质料的电机能，为芯片制造提供不成或者缺的技能支撑。其事情道理是先经由过程离子源孕育发生所需离子，于电场作用下加快至预定能量，再切确注入半导体质料，实现原子的替代或者添加，进而调控质料机能。

将来，北方华创将以实现离子注入装备全品类结构为方针，鞭策离子注入装备周全笼罩逻辑、存储、特点工艺和化合物半导体等范畴。

与此同时，北方华创还有发布首款12英寸电镀装备（ECP） Ausip T830，专为硅通孔（TSV）铜填充设计，重要运用在2.5D/3D进步前辈封装范畴。

电镀作为物理气相沉积（PVD）的后道工艺，其装备与PVD装备协同事情，广泛运用在逻辑、存储、功率器件、进步前辈封装等芯片制造工艺。于工艺流程中，PVD装备起首于槽/孔内形成籽晶层，随后电镀装备将槽/孔填充至无空地。

北方华创暗示，该产物标记着公司正式进军电镀装备市场，并于进步前辈封装范畴构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ及洗濯装备的完备互联解决方案。

先导科技和旗下公司参展，多款重磅 芯 品表态

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先导科技集团有限公司和旗下公司携明星产物重磅参展，集中展示先导于半导体行业的最新产物与技能结果。此中，部门重磅 芯 品以下：

质量流量节制器：先导元创周详打造V/P/T/E四种系列MFC产物矩阵，可满意客户多种工业定制化需求。此中V100/VG80系列MFC采用 双阀+压降+位置传感 的独创设计，机能优在业界 Tier1产物，具备相应速率快（启停时间 100ms），丈量精度高（ 0.5% S.P.），丈量量程宽（2-100% F.S.），自诊断能力强（少维护TCOO）等特色。

超高压汞灯：先导元创自研的超高压汞灯产物系列齐备；光谱强度高，峰值辐射于365nm处；光输出不变，确保每一次暴光都能得到一致的光能密度；产物顺应性广，匹配ASML/CANON/NICON/SUSS等厂家装备；利用寿命长，专为长期机能而设计。

EEL 850nm SLD边发射激光器芯片：威科赛乐研发的850nm SLD边发射激光器芯片具备高功率、低纹波、高谱宽等特色，光功率可达20mW以上且Rip 0.2dB，是运用在光纤陀螺，医疗断层扫描技能的主要光源。

2.5Gbps InGaAs APD光电二极管芯片：先导光芯研发出产的2.5GbpS APD 芯片为正照平面型布局裸芯片，PN电极异面，具备高带宽、高相应度、高靠得住性等特色，可运用在光纤通讯、OTDR仪器及扫描成像仪等范畴。

化学镀膜先驱体：先导微电子可提供高纯度的四氯化铪、二氯二氧化钼、三甲基铝等金属先驱体，以和双(二乙基氨基)硅烷、正硅酸乙酯等硅基先驱体。

万业企业旗下凯世通展示全系列集成电路离子注入机产物矩阵

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本届SEMICON China展会现场，万业企业旗下凯世通带来了全系列集成电路离子注入机产物矩阵。经由过程持久的技能攻关与量产运用，凯世通离子注入机于离子源、光路体系、晶圆传送、颗粒污染物节制、软件主动化等要害技能方面举行了连续进级迭代，要害机能指标连续改良，得到了晶圆厂客户的广泛承认。

自2020年首台定单冲破以来，凯世通累计收成12英寸集成电路离子注入机装备定单近60台，定单总金额超14亿，此中50%以上为反复定单，完成产线交付超40台并实现量产，办事了十余家重点芯片制造企业与国度工程。

先导科技集团董事长、万业企业董事长兼总裁、凯世通董事长朱世会师长教师受邀出席年夜会揭幕式，共话凯世通聚焦高端半导体设备离子注入机的技能立异与成长战略，以和于控股股东先导科技集团的赋能下，万业企业将来营业的协同成长标的目的。

朱世会师长教师暗示，先导科技集团历经30年成长，于质料科技、光电子、微电子、零部件、芯片设计及软件算法等多个技能范畴形玉成财产链平台上风，依托不停深化客户互助开发、完美的供给链系统以和强盛的零部件自立研发能力，将踊跃赋能万业企业及旗下的凯世通于国产集成电路离子注入机技能研发与出产制造，不停夯实零部件供给链基础，为海内集成电路客户高质量成长孝敬更多卓着的解决方案。

新凯来携多款产物重磅表态，触及进步前辈制程、进步前辈封装、三代半等

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作为海内装备范畴 低调实力派 ，新凯来首度参展SEMICON China，便激发业内惊动。新凯来展出了工艺设备、量检测设备等全系列产物，并发布了五款新品，触及进步前辈制程、进步前辈封装与第三代半导体等多个范畴。

五款新品别离是：

EPI（峨嵋山）：专攻进步前辈制程和第三代半导体。

ALD（阿里山）：撑持5nm和更进步前辈制程。

PVD（普陀山）：金属镀膜精度微米级，已经进入海内晶圆代工年夜厂验证阶段。

ETCH（武夷山）：聚焦第三代半导体刻蚀。

CVD（长白山）：适配5nm，兼容多种制程节点。

此中，新凯来PVD（普陀山）共包括3款装备，别离是普陀山1号（金属平面膜沉积）、普陀山2号（中道金属接触层和硬掩膜沉积）、普陀山3号（后道金属互连沉积），普陀山1号与3号均有触及进步前辈封装等范畴。

普陀山1号合用在逻辑、存储和进步前辈封装等主流半导体金属平面膜运用场景，键膜匀称性高，同时具有高产能与高不变性；普陀山3号合用在逻辑、存储及进步前辈封装等主流半导体后道金属互连场景，架构领先，填孔品质优秀，撑持向将来进步前辈节点演进，合用工艺包括后道金属互连，利用质料包括钽、氮化钽、钴、铜等。

中导光电展示晶圆缺陷检测装备，显著晋升良率

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中导光电携NanoPro-150与NanoPro-200等焦点装备产物表态本次展会，据悉，作为晶圆缺陷检测装备，上述产物采用了高精度光学成像技能及智能算法软件，可以或许高效辨认晶圆制造历程中的微小缺陷，显著晋升出产良率。

中导光电暗示，NanoPro-150是已经批量出货的成熟产物，于精度、效率、不变性等方面均体现精彩，于Si及SiC范畴的运用获得了泛博客户的承认。

NanoPro-200是下一代新产物，针对于更高制程的工艺检测环节，技能规格到达40纳米，而且于AI智能化、主动化方面取患了更显著的冲破。

中导光电最近几年来连续高速发展，此后将继承承袭以客户为中央的宗旨，提供优质产物及办事。

盛美上海：晶圆级与面板级封装装备表态

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盛美上海这次携带了晶圆级与面板级封装装备表态上海，部门新产物包括Tahoe-SPM洗濯装备、单片高温硫酸洗濯装备、单片洗濯和超临界二氧化碳干燥装备、单片洗濯和超临界二氧化碳干燥装备、边沿湿法刻蚀装备、面板级进步前辈封装电镀装备、原子层沉积炉管装备、PECVD装备、前道涂胶显影装备等。

Tahoe洗濯装备范畴，盛美上海此前暗示，该装备于单个湿法洗濯装备中集成为了槽式模块及单片模块，可被运用在光刻胶去除了、刻蚀后洗濯、离子注入后洗濯及机械抛光后洗濯等几十道要害洗濯工艺。可削减75%的硫酸耗损量。Tahoe洗濯装备的洗濯效果与工艺合用性可与单片中低温SPM洗濯装备相媲美。今朝Tahoe洗濯装备已经获国内外客户存眷。

进步前辈封装范畴，盛美上海认为，CoWoS、Fan-Out等进步前辈封装技能将迎来快速增加期。是以，该公司对于电镀装备于进步前辈封装范畴的运用远景持乐不雅立场。产物方面，盛美上海面板级程度电镀装备代替了垂直式电镀装备，针对于半导体系体例造历程中面板级封装环节提出了立异性的解决方案，确保面板具备优良的匀称性及精度，防止了电镀液之间的交织污染，晋升芯片质量及电镀效率的同时降低了成本。

中微公司发布12英寸边沿刻蚀装备，要害工艺周全笼罩再进一步

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SEMICON China 2025展会时期，中微公司公布其自立研发的12英寸晶圆边沿刻蚀装备Primo Halona 正式发布，实现了于等离子体刻蚀技能范畴的又一次冲破立异，标记着该公司向要害工艺周全笼罩的方针再进一步，也为公司的高质量成长注入强劲动能。

该款12英寸边沿刻蚀装备Primo Halona 采用中微公司特点的双反映台设计，可矫捷配置至多三个双反映台的反映腔，且每一个反映腔均能同时加工两片晶圆，于包管较低出产成本的同时，满意晶圆边沿刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，晋升出产效率。

此外，装备腔体均搭载Quadra-arm机械臂，精准矫捷，腔体内部采用抗腐化质料设计，可抵挡卤素气体腐化，为装备的不变性与经久性提供包管。此外，Primo Halona 配备怪异的自瞄准安装设计方案，不仅可提高上下极板的对于中精度及平行度，还有可有用削减因校准安装带来的停机维护时间，从而帮忙客户优化产能，精益出产。于装备智能化方面，Primo Halona 提供可选装的集成量测模块，客户经由过程该量测模板可实现当地及时膜厚量测，一键式实现晶圆传送的赔偿校准，实现更好的产物维护性，年夜年夜晋升后期维护效率。

Tokyo Electron（TEL）展出立异装备，AI助力将来营收

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本次展会上，TEL全方位展示了面向FEOL、BEOL及图案化的装备组合方案，立异型装备初次表态，包括激光玻璃装备Ulucus LX与溅射装备LEXIA -EX。

与此同时，TEL还有对于外先容了自身装备范畴职位地方以和事迹环境。

TEL是全世界独一一家可以提供半导体图案化加工中必不成少的四个持续要害工艺所需装备的公司，这四个持续要害工艺别离是，沉积、光刻、刻蚀及洗濯；产物声势富厚，焦点产物涂胶显影、洗濯、等离子刻蚀、气体化学刻蚀、热处置惩罚成膜、批处置惩罚沉积、金属沉积、探针装备等产物于全世界压倒一切；TEL用在EUVL暴光工序的涂胶显影装备拥有100%的市场份额。全世界装备出货数目第一。

2025财年TEL集团营收估计将达汗青新高的2.4万亿日元，此中AI相干的发卖额将跨越6000亿日元，于中国年夜陆营收占比靠近45%；将来，于AI相干进步前辈装备的需求动员下，TEL的营收方针是于2027财年到达集团中持久方针的3万亿日元。

青禾晶元展示C2W W2W双模混淆键合装备，界说进步前辈封装新标杆

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本次展会上，青禾晶元展示了其最新发布的C2W W2W双模混淆键合装备：SAB 82CWW系列，可运用在存储器、Micro-LED显示、CMOS图象传感器、光电集成等多个范畴。

该装备采用了全世界进步前辈的一体化装备架构，将C2W及W2W两种技能线路联合。这不仅提高了装备的通用性及矫捷性，还有为客户提供了更年夜的选择空间，满意了差别运用场景的需求。

青禾晶元先容，SAB 82CWW系列经由过程键合方式立异，最年夜水平的削减颗粒污染的危害，实现高良率键合；可兼容8寸及12寸晶圆；可以或许处置惩罚厚度最薄至35 m的超薄芯片，同时具有全尺寸兼容性；配备高精度高通量检测模块及内置算法，实现负反馈偏移赔偿，确保键合精度的不变性及一致性。

芯三代展示年夜范围量产型碳化硅/氮化镓外延生长装备

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芯三代公司聚焦碳化硅、氮化镓品级三代半导体外延装备研发、制造、发卖及办事，将来将扩大多种半导体装备。

本次展会上，芯三代对于外展示了年夜范围量产型碳化硅外延生长装备（垂直气流SiC-CVD）：SICCESS系列单双腔垂直流装备，产能年夜在等在1100片/月（双腔），经由过程工艺优化可以跨越1200片/月，外延规格为8吋（兼容6吋），多区控温，并于CoO成本、永劫间多炉数持续主动生长节制、低缺陷率等方面具有上风。

此外，芯三代氮化镓外延生长装备（GaN-CVD）SiCCESS系列双腔装备一样具有高产能、兼容8吋/6吋特色，同时还有具备高外延匀称性、低外延缺陷等特征。

沪硅财产展示硅晶圆衬底方案，笼罩12英寸、8英寸产物

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沪硅财产全方位提供硅晶圆衬底方案，产物笼罩300妹妹（12英寸）、200妹妹（8英寸）和如下尺寸，包括抛光片、外延片与SOI片，工艺节点笼罩海内需求，运用范畴涵盖逻辑、图象传感器、功率芯片与存储芯片等。

沪硅财产旗下新傲科技、上海新昇、OKMETIC公司皆有展示相干运用方案。

此中新傲科技提供六、8英寸硅外延产物与外延加工办事，以和SOI产物；上海新昇则可提供12英寸年夜硅片；OKMETIC公司展示了分建功率器件用硅片、功率氮化镓衬底硅片、电源治理SOI硅片等产物，针对于功率器件需求举行了优化；同时，该公司也展示了用在射频装备范畴的硅片产物。

新微半导体聚焦化合物半导体，展出氮化镓功率代工工艺平台

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作为化合物半导体范畴代工企业，新微半导体于本次展会上重点展示了其笼罩低压（30V-40V）、中压（80V-200V）及高压（650V-900V）的氮化镓功率代工工艺平台及解决方案。这些进步前辈的技能及工艺能力，可以或许为客户提供更高效、更靠得住及更节能的功率代工平台。

此外，新微半导体还有展示了其于3/4吋磷化铟（InP）与4/6吋砷化镓（GaAs）质料的全系列光电工艺解决方案，进一步彰显其于化合物半导体系体例造范畴的技能实力。

稍早以前，新微半导体正式推出650V硅基氮化镓加强型（E-mode）功率工艺代工平台，依附高频运行效率、超低栅极电荷和低导通电阻等卓着特征，为新一代高速、高效功率器件运用提供解决方案，可广泛运用在消费电子、工业主动化、数据中央和新能源汽车等范畴。

概伦电子推出进步前辈宽带噪声阐发仪，刷新半导体噪声测试尺度

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概伦电子联动芯片设计与制造，打造运用驱动的EDA全流程。SEMICON China 2025上，概伦电子正式推出了全新的进步前辈宽带噪声阐发仪9812HF，进一步拓展了概伦电子的产物矩阵，高度适配半导体从研究、开发到出产全流程的多样化需求。

9812HF具有宽量程、宽阻抗丈量能力，还有提供了国际领先的高带宽高精度测试阐发，为半导体行业的进步前辈工艺制程优化、建模验证设计和评估电路机能等，提供越发精准、周全、高效的数据支撑，涵盖1/f噪声、热噪声、RTN噪声等。

此外，概伦电子还有于会上全方位展示了运用驱动的半导体参数测试平台及解决方案，包括半导体参数测试体系、器件参数阐发仪、进步前辈低频噪声测试体系、晶圆级全主动量测解决方案等。

天科合达重点展示三款产物，触及AR眼镜等范畴

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天科合达重要从事第三代半导体碳化硅单晶衬底和相干产物研发、出产及发卖，会上，该公司重点展示了8英寸光波导型碳化硅衬底、12英寸热沉级碳化硅衬底以和液相法P型6英寸衬底三款产物。

此中，光波导型碳化硅衬底厚度为350/500/700 m，透光率 95%（镀增透膜后），折射率为2.7（450nm波长下），能助力解决传统AR眼镜视场角窄、彩虹纹和散热等难题。本年2月，天科合达与慕德微纳签订投资合同，天科合达将为慕德微纳提供满意AR衍射光波导需求的高质量碳化硅衬底产物。

此外，天科合达开发出适配8-12英寸晶体的单晶生长炉，为12英寸产物的量产提供有力保障。天科合达在本年年头推出的液相法P型6英寸衬底产物，今朝正于踊跃推进客户真个验证事情，为范围化运用奠基坚实基础。

天岳进步前辈全系12英寸碳化硅衬底产物矩阵表态，周全进军12英寸新时代

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SEMICON China 2025时期，天岳进步前辈重磅发布全尺寸产物矩阵 6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅衬底团体表态，包罗12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型和12英寸导电N型碳化硅衬底。

稍早以前的亚洲化合物半导体年夜会上，天岳进步前辈分享了超年夜尺寸衬底量产经验、液相法制备工艺等前沿结果，与全世界财产链上下流共议碳化硅技能趋向。

12英寸产物，于产物面积上较8英寸连续扩展，单片晶圆芯片产出量跃升2.5倍，尺寸扩展有用降低单元成本，是行业成长的一定趋向。天岳进步前辈认为，碳化硅行业已经经正式迈入 12英寸时代 ，2025年将是年夜尺寸技能冲破元年。

运用范畴方面，天岳进步前辈暗示碳化硅产物的技能裂变也将助力新能源汽车、光伏储能、智能电网、5G基站等多种高压运用场景，催生AR眼镜、卫星通讯和低空经济等多从头兴范畴蓬勃成长，助力万物互联时代的算力革命。

汉高聚焦进步前辈封装、车规级等运用，推出多款前沿产物

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汉高粘合剂电子事业部携多款前沿产物与解决方案表态SEMICON China 2025，聚焦进步前辈封装、车规级运用和绿色可连续成长范畴，从而助力半导体行业于AI时代更好地打造新质出产力。

面临年夜算力芯片对于进步前辈封装质料的要求，汉高推出了一款低应力、超低翘曲的液态压缩成型封装质料LOCTITE ECCOBOND LCM 1000AG-1，合用在晶圆级封装（WLP）及扇出型晶圆级封装（FO-WLP），为人工智能时代的 芯 动力提供保障。同时，汉高基在立异技能的液体模塑底部填充胶可以或许经由过程归并底部填封及包封步调，乐成实现了工艺简化，有用晋升封装的效率及靠得住性。

汉高针对于进步前辈制程的芯片推出了运用在体系级芯片的毛细底部填充胶，经由过程优化高流变机能，实现了匀称流动性、精准沉积效果与快速填充的均衡，其卓着的喷射不变性及凸点掩护功效可有用降低芯片封装应力毁伤。此外，该系列产物于繁杂的出产情况中可以或许保障靠得住性与工艺矫捷性，有用帮忙客户提高出产效率，勤俭成本。

车规级范畴，汉高用在芯片粘接的LOCTITE ABLESTIK ABP 6395TC基在专利环氧化学技能，专为高靠得住性、高导热或者导电需求的封装场景设计，适配多种主流封装情势，可广泛运用在功率器件、汽车电子和工业节制等范畴。LOCTITE三木SEO- ABLESTIK ABP 8068TH基在无压银烧结技能，其具有的优秀流变特征确保了点胶不变性与弯曲针头的兼容性，低应力、强附出力以和固化后的高导热率，使其成为适配高导热或者导电需求半导体封装的抱负选择。此外，汉高还有展示了其基在银及铜烧结的有压烧结解决方案，以周全的产物组合护航汽车半导体行业成长。

纳设智能8英寸碳化硅外延装备，全栈自立立异

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纳设智能重要从事第三代半导体碳化硅、新型光伏质料、纳米质料等进步前辈质料范畴所需的薄膜沉积装备等高端装备的研发、出产及发卖，该公司专注在工艺指标、耗材成本、维护效率等方面的连续优化改良。

会上，纳设智能展示了8英寸碳化硅外延装备，该装备独创的反映腔室设计配备可自力节制的多区进气体系，于厚度匀称性、浓度匀称性、缺陷密度等工艺指标上均到达行业进步前辈程度。

适应市场降本增效的需求，纳设智能8英寸碳化硅外延装备还有做到了低成本易维护，于节制成本的同时提供范围化出产能力。

山西天成提供6-12吋量产办事，触及导电/半绝缘/光学镜片

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本次展会上，山西天成重要展出碳化硅单晶量产历程触及到的装备，粉料，籽晶，热场，工艺等配套产物和办事，可为客户提供6-12吋导电/半绝缘/光学镜片的一站式量产办事。

山西天成营业聚焦碳化硅晶片的出产及长晶设备制造，具有完备的自立研发能力，从装备研制、粉料、籽晶、热场设计到衬底制备全链条自立可控。

该公司现已经完成六、八、12英寸碳化硅单晶衬底技能攻关，并把握碳化硅生长设备制造、碳化硅粉料制备，导电型和高纯半绝缘碳化硅单晶衬底制备工艺，拥有碳化硅设备制造、粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套出产线。

中机新材专注研磨抛光质料，主推3款产物

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中机新材专注在高机能研磨抛光质料基础研发与运用研究，会上展出了3款自立研发的主推产物 团圆金刚石研磨液、二氧化硅精抛液、金刚石减薄砂轮。

此中，团圆金刚石研磨液采用原料自立研发，选择优质金刚石原质料合成球形布局金刚石，用在金刚石液。非凡配方、分离性好、粒度匀称、去除了率高、低毁伤层。产物研磨速度不变、利用率高、切削速度快、加工外貌一致性好。

二氧化硅精抛液，该产物采用高纯度硅溶胶为重要原料，氧化硅粒径漫衍匀称，悬浮系统不变，分离性好。合用在SiC精抛、蓝宝石精抛、陶瓷精抛、铝合金精抛、不锈钢精抛的抛光工序。

金刚石减薄砂轮 利用日本住友工艺，可以做到其他金刚石磨料没法到达的外貌质量；金刚石砂轮硬度高、强度年夜、研削能力强。重要用在研削硬质合金、非金属质料等硬脆质料，特别是碳化硅、单晶硅、蓝宝石衬底材质等。

镁伽科技推出周详划片刀新品，多款集成电路重磅产物和人形呆板人吸睛

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集成电路范畴，镁伽科技展示了从晶圆检测到工艺切割的综合解决方案，触及晶圆切割机、周详划片刀、全主动晶圆AOI装备、LOW-K激光开槽机等。

镁伽科技于展会时期推出了周详划片刀MBS，MBZ,以和MBB系列新品，可冲破切割技能瓶颈，拓展切割范畴，进级芯片切割技能，进一步优化切割质量，提高切割寿命。

值患上一提的是，除了了集成电路范畴解决方案外，镁伽科技还有展示了呆板人等产物。此中，自研人形呆板人冷艳表态，与不雅众互动，同时，镁伽科技还有提供了自立研发的机械臂手作咖啡，激发强烈回声。

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