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近日，由西湖年夜学孵化的西湖仪器（杭州）技能有限公司（如下简称西湖仪器）近日乐成实现12英寸碳化硅衬底主动化激光剥离，解决了12英寸和以上超年夜尺寸碳化硅衬底切片难题。

与传统的硅质料比拟，碳化硅具备更宽的禁带能隙，以和更高的熔点、电子迁徙率及热导率。其可以或许于高温、高电压前提下不变事情，已经成为新能源及半导体财产迭代进级的要害质料，于电动汽车、光伏发电、智能电网、无线通讯等范畴拥有广漠运用远景。

今朝，碳化硅衬底质料成本居高不下，严峻拦阻了碳化硅器件的年夜范围运用。 西湖年夜学工学院讲席传授仇旻先容，碳化硅行业降本增效的主要路子之一，是制造更年夜尺寸的碳化硅衬底质料。与6英寸及8英寸碳化硅衬底比拟，12英寸碳化硅衬底质料可以或许进一步扩展单片晶圆上可用在芯片制造的面积，于划一出产前提下，显著晋升芯片产量，同时降低单元芯片制造成本。

此前，西湖仪器已经率先推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离装备。为相应最新市场需求，西湖仪器迅速推出超年夜尺寸碳化硅衬底激光剥离技能，将超快激光加工技能运用在碳化硅衬底加工行业，完成为了相干装备及集成体系的开发。

超年夜尺寸碳化硅衬底激光剥离技能可以或许实现对于碳化硅晶锭的精准定位、匀称加工、持续剥离。 仇旻先容，一方面，该技能实现了晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等历程的主动化；另外一方面，与传统切割技能比拟，该技能可实现激光剥离历程无质料损耗，原料损耗年夜幅降落。

不仅云云，仇旻还有提到，超年夜尺寸碳化硅衬底激光剥离技能可年夜幅缩短衬底出片时间，合用在将来超年夜尺寸碳化硅衬底的范围化量产，有助在加快超年夜尺寸碳化硅衬底技能的研发迭代，进一步促成行业降本增效。

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