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2025-11
三木SEO-三星HBM3E 8Hi内存通过博通测试,或将进入ASIC供应链
韩国媒体Financial Economic TV在6月17日报导,三星电子的改良版HBM3E 8Hi内存乐成经由过程博通的认证测试,并完成为了量产前的评估。这一进展为三星于ASIC供给链中的潜于市场
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2025-11
三木SEO-广州黄埔区发布新政策,助力高端半导体与传感器材料发展
广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区撑持集成电路财产高质量成长若干政策办法》,旨于鞭策高端半导体及传感器质料的成长,力争将该地域打造成中国集成电路财产的第三极焦点承载区。政策夸大优化财产结构,尤其
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2025-11
三木SEO-南芯科技推出190V压电驱动芯片,填补国产技术空白
南芯科技在6月17日正式推出其自立研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601,标记着于挪动智能终端散热技能范畴的庞大冲破。该芯片不仅实现了低功耗液冷散热,还有弥补了国产技能的空缺,估计将年夜幅
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2025-11
三木SEO-中科昊芯完成数千万融资,全球首款RISC
于数字旌旗灯号处置惩罚器(DSP)范畴,北京中科昊芯科技有限公司(简称「中科昊芯」)近日公布完成Pre-B+轮融资,融资金额达数万万人平易近币,投资方包括华金本钱及麦格米特等知名机构。这次融资将重要用
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三木SEO-台积电美国厂首批4nm芯片生产完成,已送往台湾地区封装
台积电于美国亚利桑那州的晶圆厂在6月17日公布,首批4nm制程的芯片已经乐成出产并送往中国台湾地域举行封装。这批芯片的制造数目到达2万片,重要为苹果、英伟达(NVIDIA)及AMD等知名科技公司提供。
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