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2025-11
三木SEO-集成电路封装材料企业新恒汇在深交所挂牌上市
6月20日,集成电路封装质料企业新恒汇电子株式会社正式于深圳证券生意业务所创业板挂牌上市。新恒汇是一家集芯片封装质料的研发、出产、发卖与封装测试办事在一体的集成电路企业。刊行人的重要营业包括智能卡营业
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2025-11
三木SEO-10亿!芯片先进封装项目签约湖北
据咸宁高新动静,6月20日, 高端滤波器芯片进步前辈封装项目 签约典礼于湖北省咸宁高新区进行,该项目由江西领航半导体科技有限公司及深圳市朗帅科技有限公司配合设置装备摆设,总投资10亿元。该项目聚焦5G
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2025-11
三木SEO-雅创电子:拟2.98亿元购买上海类比半导体37.03%股权
雅创电子6月23日晚间通知布告,为适应半导体国产替换成长趋向,进一步鞭策公司自研模仿IC设计营业成长,晋升公司的综合竞争力,公司拟用自有资金和/或者自筹资金合计2.98亿元采办上海类比半导体技能有限公
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2025-11
三木SEO-Cadence 收购 VLAB Works,强化汽车半导体虚拟验证能力
Cadence 近日公布收购Australia半导体技能公司(ASTC)旗下虚拟平台范畴头部企业 VLAB Works(摩托罗拉半导体部分),其超高机能虚拟开发情况(VDE)与虚拟快速模子库的插手,将
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2025-11
三木SEO-三星加速2nm工艺布局:泰勒晶圆厂计划2026年量产
三星电子正于加快其于美国患上克萨斯州泰勒的晶圆厂的出产预备,规划在2026年引入2nm工艺的量产线。按照韩媒ZDNet的报导,三星内部正于会商最早在2026年1至2月安装所需装备的规划。原本该厂规划实
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