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三木SEO-尚积半导体完成数亿元C轮融资

近日，无锡高新区企业尚积半导体完成数亿元C轮融资，本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以和B轮投资人君联本钱结合投资。融资资金重要用在加年夜研发力度、扩展出

三木SEO-总投资20亿！国内又一半导体封装项目签约

据涪陵发布动静，7月9日，福建华清电子质料科技有限公司与重庆市涪陵区签署半导体封装项目互助和谈，该项目分三期设置装备摆设，总投资20亿元，周全达产后年产值冲破25亿元。产物以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧

三木SEO-第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）9月无锡开幕

首页资讯质料/装备第十三届半导体装备与焦点部件和质料展（CSEAC 2025）9月无锡揭幕 2025年9月4日至6日，第十三届半导体装备与焦点部件和质料展（CSEAC 2025），将于无锡太湖国

三木SEO-基本半导体子公司注册资本增至2.1亿，将建设SiC模块制造基地

7月9日，深圳基本半导体株式会社子公司基本封装测试（深圳）有限公司完成工商变动挂号，公司注册本钱从1000万元年夜幅增至2.1亿元人平易近币，由母公司基本半导体及深圳市投控基石新能源汽车财产私募股权

三木SEO-华为海思推出Hi2131 Cat.1物联芯片，功耗与性能双重提升

华为海思在7月10日正式推出其最新的Hi2131 Cat.1物联芯片，标记着物联网技能的又一主要前进。该芯片采用了超轻量的架谈判极简的休眠治理技能，将休眠功耗压缩至仅150uA，相较在同类产物，保活功

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