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三木SEO-Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC

据科创板日报报导，Marvell将使用台积电3nm如下工艺技能，以开发其下一代ASIC。此外，Marvell将采用台积电的硅光子技能，将旌旗灯号处置惩罚速率提高十倍以上。Marvell 是一家 199

三木SEO-Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备

韩国晶圆厂装备制造商 Justem 规划开发用在将来高带宽存储器（HBM）的混淆键合装备是一项由韩国当局撑持的技能开发项目。Justem 已经被韩国财产互市资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技

三木SEO-SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术

首页资讯制造/封测 SK Keyfoundry联袂LB Semicon开发要害8英寸半导体封装技能据美通社报导，7月15日，韩国8英寸纯晶圆代工场SK keyfoundry公布，该公司已经联袂L

三木SEO-ASML最新资讯动态

2025-07-17 ASML宣布了其 2025 年第二季度财报，事迹体现强劲，并公布首台 TWINSCAN EXE:5200B High NA 光刻机已经发运... ASML 光刻机质料/装备 2

三木SEO-英特尔18A良率已超越三星？

7月15日动静，据报导，最新阐发陈诉显示，Intel 18A工艺的良率已经从上一季度的50%晋升至55%，与竞争敌手的对于比中脱颖而出。比拟之下，三星的2nm工艺（SF2）今朝的良率约莫于40%摆布，

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