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三木SEO-三星电子准备从16层HBM开始引入混合键合技术

2025 年 7 月 22 日，于京畿道城南市韩国半导体财产协会举办的商用半导体开发技能钻研会上，三星电子 DS 部分半导体研究所下一代研究团队常务董事金年夜宇指出，跟着高带宽内存（HBM）技能的

三木SEO-Ambiq Micro启动美股IPO，系一家低功耗芯片厂商

7 月 21 日，专注在超低功耗半导体解决方案的美国公司 Ambiq Micro 正式向美国证监会（SEC）提交 IPO 申请，规划经由过程初次公然募股（IPO）于纽交所筹集 8500 万美元资金。这

三木SEO-晶圆制造最新资讯动态

2025-07-23 由北京年夜学、中国人平易近年夜学科研职员构成的研究团队历经四年攻关，初次于国际上乐成实现高质量硒化铟质料的晶圆级集成制造... 芯片晶圆制造 AI 2025-04-28 4月2

三木SEO-事关半导体芯片，中国科学家首创

集成电路是现代信息技能的焦点基础。最近几年来，跟着硅基芯片机能慢慢迫近物理极限，开发新型高机能、低能耗半导体质料，成为全世界科技研发烧点。此中，二维层状半导体质料硒化铟因迁徙率高、热速率快等良好机能，

三木SEO-尼康推出新款光刻系统 DSP

近日，尼康公布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻体系 DSP-100，并在当月起接管定单，估计 2026 财年内上市。跟着人工智能技能普和，数据中央对于集成电路产物需求年夜增。于以芯粒技能为代表的进

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