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02
2026-05
三木SEO-国民技术2024年亏损2.35亿元,今年Q1同比减亏71.43%
4月16日,国平易近技能发布2024年度事迹陈诉称,该年度公司发卖数目同比有较年夜幅度增长,实现业务收入116,755.03万元,较上年同期增加12.62%。此中集成电路及要害元器件营业发卖量较上期增
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02
2026-05
三木SEO-大港股份拟144.75万元出售子公司港诚国贸100%股权
4月16日,年夜港股分发布通知布告称,全资子公司港诚国贸重要从事化工供给链营业,谋划状态持久欠安且已经资不抵债,对于公司总体谋划状态孕育发生负面影响。为进一步整合公司资源,聚焦主业,剥离非焦点资产及低
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02
2026-05
三木SEO-台积电面板级封装技术即将量产
按照《日经亚洲》的报导,台积电(TSMC)于进步前辈封装技能的成长上再度迈出主要一步,传出其面板级封装技能(Panel-level packaging,PLP)已经靠近完成,估计将在2027年最先小范
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01
2026-05
三木SEO-HBM4标准,正式发布
4月16日,微电子行业尺度制订者JEDEC固态技能协会正式发布了备受业界期待的HBM4尺度。HBM4尺度作为先前HBM3尺度的进级版,将进一步晋升数据处置惩罚速度,同时连结更高带宽、更高能效和每一颗芯
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01
2026-05
三木SEO-韩国宣布逾1700亿元半导体产业扶持计划
据韩联社报导,韩国当局近日公布,规划增长对于半导体行业的投资从今朝的26万亿韩元扩展至33万亿韩元(约合人平易近币1702.8亿元)。韩国当局称,此举是为了振兴韩国海内半导体行业。韩国经济副总理兼企划
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